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发布时间：2016-10-30 浏览次数：272 返回列表

上银科技股份有限公司1989年公司创立。 1992年设立美国子公司。 1993年收购德国HOLZER公司，成立德国子公司。 1997年通过德国TÜV ISO 14001认证。成立关系企业大银微系统公司。 1999年设立日本子公司。与美国Parker Hannifin集团策略联盟。 2000年成立立瑞士子公司。台湾省法人“研发专利百大”总件数排行第72名。 2003年购置云科厂地15,332坪，并兴建第一期厂房。 2004年设立东京研发中心。 2006年美国芝加哥子公司新厂落成启用。台湾省法人“研发专利百大”总件数排行第43名。 2007年台中精密机械科技园区全球营运与研发总部动土。美国应用材料公司Applied Material供应商认证合格。天下杂志2007年“台湾省制造业千大”排行第439名。天下杂志2007“天下企业公民”中坚企业第4名。 2008年天下杂志2008“天下企业公民”中坚企业第3名。经济部智慧财产局“2007年度本国法人专利公告发证前百大排名”第32名。上银科技股份有限公司2009年天下杂志2008“天下企业公民”中坚企业第3名。

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